计算机工程与科学

作者：孙玉波1, 周宏伟2, 3, 孙星语2, 3, 何星洋2, 3, 宋朝阳2, 3, 陈志强2, 3

单位：1.长沙理工大学计算机与通信工程学院,湖南 长沙 410114；2.国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073；3.先进微处理器芯片与系统重点实验室,湖南 长沙 410073

关键词：中继器,芯粒,互联协议,高可靠性,

基金：湖南省教育厅项目（XJCX2023169）

通过芯粒互联接口电路连接多个裸芯(die)的方式构建芯片成为后摩尔时代芯片设计的主流方法。芯粒互联接口电路仅用于在单封装内的多裸芯互联，传输距离极短。在大规模计算系统中，需要利用多个计算芯片单元构建更大规模的计算结点，如何实现多个芯片中的裸芯在板级长距离互联，成为十分重要的问题。Intel等在通用芯粒互联(UCIe)规范中定义了一种面向芯粒互联接口的中继器(Retimer)，但并未公开其结构细节，国内面向芯粒互联接口的Retimer的研究尚处于空白。结合自主芯粒互联接口标准制定工作，提出了一种面向芯粒互联到芯片互联的Retimer（D2C_Retimer）结构，支持芯粒的芯粒间互联（D2D）接口转换为芯片间互联（C2C）接口，实现裸芯在板级跨芯片互联。通过Retimer的可靠性传输机制、Retimer的信用机制和层次化边带传输链路等关键技术，实现了对自主芯粒互联标准的兼容，而且在信用管理、可靠性传输等方面具有优势。实验表明，实现的Retimer结构能够在不改变现有自主互联标准的情况下，实现芯粒间跨封装长距离互联，对于健全国产芯粒互联互通生态，具有重要的参考意义和工程实现价值。

来源：2025年第8期

《计算机工程与科学》期刊编辑部

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