计算机工程与科学

北大核心,INSPEC,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:43-1258/TP

国际刊号:1007-130X

计算机工程与科学杂志2024年第6期:面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计

发布日期:

作者:陈天宇, 李川, 王彦辉

单位:(江南计算技术研究所,江苏 无锡 214083)

关键词:单元阵列,球栅阵列,管脚分配,孔,信号完整性,串扰,

从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。 提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出孔阵建模分析结果相互印证,说明以单元阵列作为串扰评估最小单元是准确的,多层扇出孔阵建模方式是高效可行的。采用多层扇出孔阵建模平台对2种BGA封装管脚对应的PCB孔串扰进行了对比分析。 结果显示,在封装管脚设计时,提高邻近信号孔间距与邻近信号孔地孔间距比例比增加地孔数量和管脚间距更能有效地抑制串扰。

来源:2024年第6期

《计算机工程与科学》期刊编辑部

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