计算机工程与科学

作者：任博琳, 肖立权, 齐星云, 张庚, 王强, 罗章, 庞征斌, 徐佳庆

单位：（国防科技大学计算机学院，湖南 长沙 410073）

关键词：芯粒,前馈均衡器,SST驱动器,高速接口电路,发射机,

基金：国家重点研发计划（2022YFB4401504）

面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准，设计与实验了一种面向芯粒（Chiplet）间互连的低功耗发射机驱动。该驱动电路采用了SST电压模驱动器，功耗仅为CML电流模驱动器结构的1/4。此外，该驱动电路基于可调前馈均衡技术，针对不同的信道衰减调整均衡强度，采用去加重均衡的方式提高发射信号质量，最终降低码间干扰。本文设计采用CMOS 28 nm工艺设计，前端仿真结果表明，在0.9 V电压供电时，最大均衡强度为-3.7 dB，当32 Gbps的NRZ信号通过21 mm的信道时（16 GHz奈奎斯特频率处衰减为-2.37 dB），选择合适均衡强度后，输出波形眼图眼高为253 mV（71.8%），眼宽为27 ps（87%），仿真功耗仅为4.0 mW。

来源：2024年第4期

《计算机工程与科学》期刊编辑部

查看计算机工程与科学杂志2024年第4期