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国内刊号：43-1258/TP
国际刊号：1007-130X
发布日期:
作者：李翊
单位：海军装备部驻西安地区军事代表局，陕西 西安 710054
关键词：VPX主板,均热板,散热性能,实验研究,
针对某6U VPX高性能主板发热器件众多、总热功耗大导致的散热难题，开展了铝基均热板散热盒的工程应用实验研究。测试结果表明：常温28 ℃环境中，自然散热工况下铝基均热板散热盒无法满足主板散热要求，风冷散热工况下，铝基均热板散热盒上最大温差为7.2 ℃，CPU和DSP芯片最大结温分别为45 ℃和50 ℃；高温60 ℃环境中，均热板上最大温差为6.7 ℃，CPU和DSP芯片最大结温分别为85 ℃和83 ℃，低于允许结温105 ℃。由此可知，铝基均热板散热盒散热性能显著，配合风冷工况可以满足标准6U VPX高性能大功耗主板的散热需求，是解决主板散热困难的有效手段。
来源：2023年第6期
《计算机工程与科学》期刊编辑部
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