计算机工程与科学

北大核心,INSPEC,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:43-1258/TP

国际刊号:1007-130X

计算机工程与科学杂志2023年第4期:一种面向IO Die的敏捷验证方法

发布日期:

作者:罗莉, 石伟, 何鸿君, 潘国腾, 王蕾, 龚锐

单位:(国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073)

关键词:裸片,敏捷验证,覆盖率驱动,可配置约束,多目标优化,

基金:科技部科技创新项目(2020AAA0104602)

IO Die可以用做IO 扩展芯片,也可作为芯粒(chiplet)复用于多个项目。提出一种面向IO Die的敏捷验证方法,验证平台包括子系统级、簇级、全片级3个层次,可实现测试激励的跨层次复用;针对各验证层次的测试激励的自动生成方式进行优化,分别采用覆盖率驱动、可配置约束产生、多目标优化策略,提高测试激励的生成效率。实验结果表明,该方法在保证效率和可靠性的前提下,可以降低验证成本,缩短验证时间,快速获得已知合格裸片KGD。

来源:2023年第4期

《计算机工程与科学》期刊编辑部

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