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国内刊号：43-1258/TP
国际刊号：1007-130X
发布日期:
作者：朱英, 田增, 陈叶, 蒋毅飞, 李彦哲, 刘晓强
单位：（上海高性能集成电路设计中心，上海 201204）
关键词：片上系统,嵌入式处理器,低功耗设计,AMBA总线,申威,
基于申威自主指令系统设计开发了一款高可靠性、高性能嵌入式处理器芯片。该处理器采用SoC技术和AMBA总线架构，片上集成自主研发的申威第3代64位高性能处理器核心Core3，以及PCIe2.0、USB2.0等多种标准I/O接口，基于国内成熟工艺开发，片上集成2.5亿晶体管，在-55℃~125℃宽温下的核心工作频率达到800 MHz，双精度浮点峰值性能为3.2 GFlops，全片峰值功耗小于3.2 W。详细介绍了该处理器为了实现高可靠性、低功耗和高性能等设计目标，在芯片结构设计、可靠性设计、低功耗设计和物理实现方面所采取的技术方法和手段，并给出了芯片频率、功耗和成品率等主要技术指标的测试结果。该处理器已在多个信息设备领域得到了应用，并取得了较好的社会效益。
来源：2023年第3期
《计算机工程与科学》期刊编辑部
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