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国内刊号：43-1258/TP
国际刊号：1007-130X
发布日期:
作者：陈彪, 陈才, 张坤, 叶琴
单位：（飞腾技术（长沙）有限公司，湖南 长沙 410008）
关键词：FCBGA,导热系数,界面材料,晶圆,功率密度,
散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法）的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时，TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响；晶圆面积（功率密度）对CPU散热有较大影响，晶圆厚度对CPU散热影响不大。
来源：2023年第3期
《计算机工程与科学》期刊编辑部
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