计算机工程与科学

作者：范宇清, 胡晋, 郑浩

单位：（江南计算技术研究所,江苏 无锡 214083）

关键词：封装,基板,传输线,反射,串扰,

随着封装基板朝着高阶高密度方向发展，其信号完整性问题也日趋严重。为研究高速互连结构中反射、串扰等问题与封装基板类型、设计参数和传输线物理特性的相关性，改进了简单的二线平行耦合模型，采用三维电磁仿真软件构建了新的封装级三平行传输线模型，分析了陶瓷基板与有机基板上的传输线反射和串扰特性，研究了该结构下减小反射系数与串扰噪声的方法。仿真结果表明，封装基板上传输线反射系数S11与阻抗匹配程度相关，受信号线宽、厚度和介质厚度影响较大，且S11最小值在不同频率下匹配的最优线宽也不同，需根据不同信号频率具体选择。近端串扰系数受边缘场作用，与线间距密切相关，远端串扰系数受介质厚度影响较大，在相同条件下，远端串扰噪声一般小于近端串扰，对其评估时需结合基板上信号密度、基板材料特性和介质厚度具体分析。

来源：2022年第5期

《计算机工程与科学》期刊编辑部

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